貼片機

產品簡介

本設備是LED燈珠高整散料貼片機。設備通過振動盤自動排列上料,經過方向識別、電測、視覺檢測、排列為(wei) 一體(ti) 的高速貼合機,且能兼容各種尺寸的PCBA定位及自動上下料。

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技術參數

適用尺寸
1.5mm/2.1mm


產品特點
▶生產效率高       ▶貼合穩定性高      ▶通用性強


產品參數
生產效率:UPH 50000  (單頭)
LED上料方式:散料振動盤上料
貼片本體:PCB(自動進出、可調節寬度)
定位方式:CCD定位MARK
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